东芝推出两款型号为TDS5C212MX、TDS5B212MX的差分信号开关

东芝电子元件及存储装置公司，日本川崎讯：东芝推出两款型号为 TDS5C212MX、TDS5B212MX 的差分信号开关，器件可配置为 2 选 1 多路器（Mux）或 1 分 2 解复用器（De-Mux），适配 PCIe 6.0、USB4 Version 2.0 这类新一代高速差分接口。两款新品即日起正式量产交付。

服务器、工业测试设备、机器人、PC 主板的板内空间持续压缩，但系统对超高速、大带宽差分信号的可靠切换需求持续增加。这两款开关采用东芝自研 TarfSOI™绝缘硅工艺，TDS5C212MX 差分 - 3dB 带宽典型值 34GHz，TDS5B212MX 典型带宽 29GHz。更高带宽可以抑制高速传输下的波形畸变，提升链路稳定性。

器件既可以作为二选一多路开关，也可以作为一路输入分成两路输出的解复用开关，用于 PCIe 6.0、USB4 V2.0 这类差分链路。设计上可以用一颗高速开关实现多个设备共享同一组高速接口，根据系统逻辑动态切换信号通路。

两款芯片的引脚布局专门针对高频信号做优化。TDS5C212MX 方案通过缩短信号走线长度，降低信号反射与插入损耗，保障高速信号完整性。器件温度区间覆盖 - 40℃至 125℃，满足工业设备的温度要求。

东芝后续会持续开发适配高速接口迭代的模拟开关产品，面向下一代硬件系统提供高可靠方案。

【插图 ：TDS5C212MX 差分插入损耗、-3dB 带宽测试曲线（原文自带）】

注释： [1] PCIe 6.0：PCI-SIG 定义的新一代接口标准，速率 64GT/s，是 PCIe5.0 的两倍。 [2] USB4 Version 2.0：USB-IF 规范，最高支持 80Gbps 高速传输。 [3] TarfSOI™：东芝自研射频 SOI 工艺，面向高频半导体的 SOI-CMOS 前端工艺。 [4] 对比口径：同类型 2:1 Mux / 1:2 De-Mux 开关，基于东芝 2026 年 5 月内部调研。

适用设备 工业测试仪器、工业机器人、PC、服务器、移动终端、可穿戴设备

支持接口协议 PCIe 6.0/5.0/4.0/3.0；CXL 3.0/2.0/1.0；USB4 V2.0、USB4、USB3.2；雷电 5/4/3/2；DP 2.0 及向下兼容版本

核心特性 差分 - 3dB 带宽，适配 PCIe6.0、USB4 V2.0 高速差分信号 TDS5C212MX：典型 34GHz TDS5B212MX：典型 29GHz 宽温范围：-40℃ ~ 125℃

主要参数