鼎芯评述｜车载D类功放芯片新拐点：TI 1L单电感调制技术拆解与国产替代机会

车载音频功放赛道，长期是海外大厂方案牢牢占据主力市场。传统 D 类功放架构经过多年打磨，失真、效率指标已经摸到一个稳定平台期，很多国产音频 IC 团队在做对标时，大多聚焦 THD+N、信噪比、输出功率这些显性参数，容易忽略后端 LC 滤波带来的系统成本、PCB 面积痛点。

TI 这篇针对 TAS67524-Q1 的技术文章，核心不是推出一款 “指标更强” 的功放芯片，而是从系统层面改动调制拓扑，解决车载多声道功放最头疼的电感物料爆炸问题，给国产音频功放芯片研发提供了一条差异化思路。

1、传统车载 D 类功放，藏在参数表背后的隐性成本

常规桥式 D 类功放输出是差分 PWM 信号，正负两路都存在高频开关分量，所以每一路输出都要独立 LC 滤波。一套 16 声道车载功放，就要 32 个电感；32 声道高配音响，电感数量直接来到 64 颗。

电感不只是花钱。车载电感属于功率磁件，要满足 AEC-Q100、振动、温漂、EMI 要求，车规电感单价远高于消费级；同时大量电感在 PCB 上挤占空间，增加布线难度，磁件之间还容易引入互感干扰，EMC 调试工作量成倍上涨。

行业早期的优化路线很单一：拉高开关频率。从 400kHz 提升到 2.1MHz，电感感值可以从 8.2µH 降到 3.3µH，体积缩小，但电感数量没有变少。声道越多，电感总量压力越明显。这也是为什么很多高端车载功放板，PCB 上密密麻麻铺满磁珠与电感。

TI 的 1L 调制，本质上是修改桥臂开关时序：只保留单侧输出 LC 滤波，另外一侧不再配置电感，在芯片调制算法层面抑制开关噪声，不再依赖外部无源器件滤波。硬件上直接砍掉一半电感，20 声道方案实测 PCB 面积缩减 34%。

表格

表格对比可以直观看到：1L 技术不是单纯比拼芯片本身的失真指标，而是系统级优化。芯片本身 THD+N 并没有跨越式刷新纪录，但整套功放方案 BOM、面积、重量下降非常可观，主机厂 Tier1 会直接买单。

2、1L 调制不是 “黑科技”，是调制拓扑和芯片保护能力的配套组合

很多工程师第一眼会理解成：简单删掉一个电感就行。实际不能这么做。如果直接拿掉一路电感，PWM 共模噪声会大幅抬升，EMI 很难过车规测试。

1L 方案成立的前提有两个：一是芯片内部重新设计 PWM 调制波形，抑制共模开关噪声；二是配套完善的片上诊断。TAS67524-Q1 内置每通道电流采样、实时负载诊断，无论有没有音频输出，持续监测开路、对地 / 对电源短路。车载场景下扬声器线束环境恶劣，短路保护是硬性门槛，调制简化之后，保护机制不能缩水。

另外一个配套亮点是低延迟通路。现在新车标配路噪降噪、主动声学补偿，功放延迟直接决定降噪效果。传统 D 类加上外部滤波之后，链路延迟波动大；这款芯片把低延迟通路做进功放内部，和车载音频 DSP、降噪算法更容易对齐时序。

这里有一个工程上的取舍：1L 调制方案的 EMI 重心转移了。传统方案靠外部 LC 滤差模噪声；1L 架构下共模噪声变成调试重点，对 PCB 地平面分割、功率回路布局要求更高。它降低了无源器件成本，但是对硬件 Layout 工程师、EMC 工程师的能力提出新要求。

3、国产音频功放芯片的追赶方向：不要只对标参数表

国内已经有不少团队在做车规 D 类功放，现在主流路线还是复刻成熟 BD 调制架构，对标 TI 老款 TAS6424E-Q1 这类器件，在功耗、价格上做竞争。这条路可以解决基础替代，但很难形成差异化壁垒。

TI 这个案例给国产厂商指明新方向：功放芯片竞争，从 “芯片单机指标” 转向 “音频子系统总成本”。终端 Tier1、车企在选型时，算的是整套方案成本，不是单颗 IC 价格。同样一颗功放芯片，如果能帮客户省掉一半车规电感，哪怕芯片售价略高，整套方案依然具备竞争力。

鼎芯在对接车载音频客户时也发现一个现状：很多客户愿意接受国产功放芯片，但卡在配套磁件交期、电感涨价、PCB 空间不够这几个问题上。如果国产 D 类功放 IP 能够落地类似单电感调制思路，会形成和海外大厂错位竞争的抓手。

当然也要客观看待难度：1L 调制属于调制算法 + 模拟功率输出协同设计，不是改版图就能实现。需要长期 EMI 摸底、多温区噪声测试、车规可靠性验证，周期很长，中小 IC 设计公司投入门槛偏高。

4、适用场景与不推荐场景

✅ 推荐使用场景：

• 多声道车载座舱功放（12/16/24/32 声道高端音响）
• 空间紧张的座椅头枕扬声器、门板小功放
• 需要集成路噪降噪 RNC、主动降噪的车载音频系统
• 主机厂有减重、降 BOM、简化 PCB 需求的新项目

❌ 不推荐场景：

• 低成本入门车机，没有 EMC 专职调试团队（共模 EMI 调试工作量上升）
• 传统后装功放市场，客户习惯沿用成熟参考板，不愿意重新做 EMC 认证
• Hi-Fi 纯后级、专业监听功放：这类场景优先极致低失真，对电感数量不敏感

结语

D 类音频放大器芯片发展到今天，单纯把 THD+N 做低、拉高功率已经很难拉开差距。TI TAS67524-Q1 搭载的 1L 调制方案，代表海外大厂的设计思路转向：芯片设计要站在 Tier1 系统工程师视角，解决后端无源器件、PCB、EMC 的系统性痛点。

对于鼎芯这类做国产 IC 推广的从业者来说，这个案例也给我们和芯片原厂沟通提供新角度：国产替代不只是引脚兼容、参数对标，更要挖掘主机厂真实系统痛点。未来国产音频功放想要突破海外封锁，除了稳定的车规可靠性之外，像单电感调制这类系统级创新，才是真正能拿到项目定点的核心竞争力。